CT测试设备(什么是ITC测试)

很多朋友对于CT测试设备和什么是ITC测试不太懂，今天就由小编来为大家分享，希望可以帮助到大家，下面一起来看看吧！

本文目录

1. 什么是ITC测试
2. 如何搞好CT设备电器性能的验收
3. 工业CT是什么

一、什么是ITC测试

Q:什么是ICT测试技术？ICT测试技术是什么意思？\x0d\x0a\x0d\x0aICT是 In Circuit Tester的缩写，中文名称为在线测试仪，是一种电路板自动检测仪器，又称为静态测试仪(因它只输入很小的电压或电流来测试，不会损坏电路板)。它能够在短短几秒内测出电路板的好坏，并指出坏在哪一个区域及哪一个零件。将您公司产品在生产线造成的不良因素，如锡桥，错件、反插等问题?一一的检查出，大大提高效率和品质。（您再也不需长时间埋头苦干，用示波器、万用表等慢慢查找故障所在?） \x0d\x0a\x0d\x0a在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 \x0d\x0a\x0d\x0a飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。 \x0d\x0a\x0d\x0a针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。 \x0d\x0a\x0d\x0aICT的范围及特点 \x0d\x0a检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。 \x0d\x0a\x0d\x0a它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。 \x0d\x0a\x0d\x0a测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。 \x0d\x0a\x0d\x0aICT与人工测试比较之优点 \x0d\x0a1、缩短测试时间：一般组装电路板如约300个零件ICT的大约是3-4秒钟。 \x0d\x0a\x0d\x0a2、测试结果的一致性：ICT的质量设定功能，能够透过电脑控制，严格控制质量。 \x0d\x0a\x0d\x0a3、容易检修出不良的产品：ICT有多种测试技术，高度的可靠性，检测不良品种、且准确。 \x0d\x0a\x0d\x0a4、测试员及技术员水平需求降低：只要普通操作员，即可操作与维修。 \x0d\x0a\x0d\x0a5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。 \x0d\x0a\x0d\x0a6、大大提升品质。减少产品的不良率，提高企业形象。\x0d\x0a\x0d\x0aICT主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等无件！\x0d\x0a\x0d\x0a早期，业内将ATE设备也归在ICT这一类别中，但因ATE测试相对复杂，而且还包含了上电后的功能测试，象TTL、OPAMP、Frequency、TREE、BSCAN、MEMORY等，所以将ATE独立为另一个类别了！\x0d\x0a\x0d\x0a基本上所在的大型电路生产商都要用到ICT测试，象ASUS、DELL、IBM、INTEL、BENQ、MSI、HP等！\x0d\x0a\x0d\x0a全球最大的ICT测试设备生产厂商是安捷伦，其它还有德律（TRI）、泰瑞达、星河等. \x0d\x0a\x0d\x0a在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。\x0d\x0a\x0d\x0aICT测试理论的一些简介\x0d\x0a1.1模拟器件测试 \x0d\x0a利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有： \x0d\x0a\x0d\x0a∵Ix= Iref \x0d\x0a\x0d\x0a∴Rx= Vs/ V0*Rref \x0d\x0a\x0d\x0aVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。 \x0d\x0a\x0d\x0a若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。 \x0d\x0a\x0d\x0a1.2隔离（Guarding） \x0d\x0a上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix_ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。 \x0d\x0a\x0d\x0a在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix_ref，Rx= Vs/ V0*Rref等式不成立。测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。 \x0d\x0a\x0d\x0a1.2 IC的测试 \x0d\x0a对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。 \x0d\x0a\x0d\x0a如:与非门的测试 \x0d\x0a\x0d\x0a对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。 \x0d\x0a\x0d\x0a2非向量测试 \x0d\x0a随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。 \x0d\x0a\x0d\x0a2.1 DeltaScan模拟结测试技术 \x0d\x0aDeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极管，对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。 \x0d\x0a\x0d\x0a1在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二极管。测量流过管脚A的电流Ia。 \x0d\x0a\x0d\x0a2保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二极管。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。 \x0d\x0a\x0d\x0a3再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连接问题。 \x0d\x0a\x0d\x0aDeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出精确的故障诊断。信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。 \x0d\x0a\x0d\x0aGenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二极管特性，只是测试是通过测量二极管的频谱特性（二次谐波）来实现的。 \x0d\x0a\x0d\x0aDeltaScan技术不需附加夹具硬件，成为首推技术。 \x0d\x0a\x0d\x0a2.2 FrameScan电容藕合测试 \x0d\x0aFrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。如图所示： \x0d\x0a\x0d\x0a1夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。 \x0d\x0a\x0d\x0a2测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流信号。 \x0d\x0a\x0d\x0a3电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。 \x0d\x0a\x0d\x0a4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号。 \x0d\x0a\x0d\x0aGenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。 \x0d\x0a\x0d\x0a此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。 \x0d\x0a\x0d\x0a3 Boundary-Scan边界扫描技术 \x0d\x0aICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE1149.1测试标准。 \x0d\x0a\x0d\x0aIEEE1149.1定义了一个扫描器件的几个重要特性。首先定义了组成测试访问端口（TAP）的四（五〕个管脚：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。测试方式选择（TMS）用来加载控制信息；其次定义了由TAP控制器支持的几种不同测试模式，主要有外测试（EXTEST）、内测试（INTEST）、运行测试（RUNTEST）；最后提出了边界扫描语言（Boundary Scan Description Language），BSDL语言描述扫描器件的重要信息，它定义管脚为输入、输出和双向类型，定义了TAP的模式和指令集。 \x0d\x0a\x0d\x0a具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行移位寄存器（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位寄存器链，用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。 \x0d\x0a\x0d\x0a将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界寄存器链，在链头加TAP信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的制造费用。 \x0d\x0a\x0d\x0a作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，最经济的减少测试点和测试针。 \x0d\x0a\x0d\x0a边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。 \x0d\x0a\x0d\x0a用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在线编程（In-System Program或On Board Program）。 \x0d\x0a\x0d\x0a4 Nand-Tree \x0d\x0aNand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中，现只发现82371芯片内此设计。描述其设计结构的有一一般程*.TR2的文件，我们可将此文件转换成测试向量。 \x0d\x0a\x0d\x0aICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。\x0d\x0a\x0d\x0a基本的ICT近年来随着克服先进技术局限的技术而改善。例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描(boundary scan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个容易检查的格式显示测试结果。\x0d\x0a\x0d\x0a另一个非矢量技术(vectorlees technique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路。\x0d\x0a\x0d\x0a用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生(ATPG, automated test program generation)软件的出现解决了这一问题，该软件基于PCBA的CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和和具有技术挑战性

二、如何搞好CT设备电器性能的验收

1．1电气设备电气设备包括电力变压器、高低压成套配电柜、动力照明配电箱、高压开关、低压大型开关（2000A以上）、电机

（随设备）、蓄电池、应急电源等。

1．2电气材料电气材料包括母线、电线、电缆、电线导管线槽、桥架、灯具、开关插座、水泥电杆、变压器油、蓄电池用电解液、低

压设备等。设备、材料进场后，一般抽检10％，数量少时应全部检查。

1．3检验、试验工具及仪器

1．4电气工程的主要设备、材料根据国家质量技术监督局发布的33号公告及国家质量技术监督局公布的第一批实施强制性产品认证

的电工产品目录，施工现场使用的电线电缆、低压电器、灯具镇流器、消防产品等电气材料都应具有3C认证证书。进口的电气设备、器具和材料的进场验收，应提供商检证明和中文的质量合格证明文件及规格、型号、性能检测报告以及中文的安装、使用、维修和试验要求等技术文件

三、工业CT是什么

缺陷检测技术是提高产品质量的有力保证,对于减少或避免因缺陷引起的意外事故有积极作用。工业CT作为一种实用的无损检测技术，已广泛应用于航空、石油、钢铁、机械、汽车、采矿等领域，它可以在无损伤状态下，准确检测工件的内部结构。

工业CT图像缺陷检测的目的，是从CT图像中寻找工件的缺陷所在，并获得有关缺陷的尽可能精确的信息。对于大多数人而言，CT(Computed Tomography)可能指医疗学科上的CT技术。实际上，CT的应用早已延伸至了工业测量行业。随着工业测量从外部传统测量向内部无损分析及全尺寸测量转变，工业CT技术应运而生。

近年来，工业CT凭借着强大的检测技术以及逐渐广泛的应用范围，被誉为未来测量技术的趋势。据数据显示，2017年我国工业CT检测系统市场规模达到10.9亿元，预计到2021年我国工业CT检测系统市场规模将达到16.3亿元。

工业CT是什么？

工业CT即工业计算机断层扫描成像，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。工业CT的基本原理是依据辐射在被检测物体中的减弱和吸收特性，同物质对辐射的吸收本领与物质性质有关。所以，利用放射性核素或其他辐射源发射出的、具有一定能量和强度的X射线，在被检测物体中的衰减规律及分布情况，就有可能由探测器陈列获得物体内部的详细信息，最后用计算机信息处理和图像重建技术，以图像形式显示出来。

工业CT有哪些优势？

(1)准确定位，图像更易识别

常规射线检测技术主要是把三维物体投影到二维平面上，容易造成图像信息的叠加，如果想要获得图像上的信息，没有经验的话，对目标进行准确定位和定量测量非常困难。工业CT在对工件进行检测的时候，能够给出二维或者三维的图像，需要测量的目标不会受到周围细节特征的遮挡，所得到的图像非常容易进行识别。从图像上能直接获得目标特征的具体空间位置，形状以及尺寸信息。

(2)密度分辨能力更高

工业CT具有突出的密度分辨能力，高质量的CT图像密度分辨率甚至可达到0.3%，跟常规无损检测技术相比，至少要高一个数量级。

(3)动态响应范围高

采用高性能探测器的工业CT，探测器的动态响应范围可达106以上，远高于胶片和图像增强器。

(4)图像更易于存储、传输、分析和处理

由于工业CT图像直观，图像灰度与工件的材料、几何结构、组分及密度特性相对应，不仅能得到缺陷的形状、位置及尺寸等信息，结合密度分析技术，还可以确定缺陷的性质，使长期以来困扰无损检测人员的缺陷空间定位、深度定量及综合定性问题有了更直接的解决途径。

工业CT的应用

(1)工件内部气孔、裂纹等缺陷检测

工业CT设备对气孔、夹杂、针孔、缩孔、分层、裂纹等各种常见缺陷具有很高的探测灵敏度，一定范围内能够精确地测定缺陷的几何尺寸。由于复杂零件的结构限制，某些部位的缺陷用传统的射线照相或超声检测方法无法进行探伤。

(2)焊缝质量诊断

利用工业CT扫描技术对铝铸件进行孔隙度分析焊缝质量诊断工业CT装置用于焊接质量检测，能够为技术人员提供准确的焊缝质量数据，为焊接工艺的改进提供依据。

(3)内部结构及装配情况检测

从工业CT效果上看，可以明显发现结构中药片状物体有碎裂情况，并且可以通过三个视图方向观察内部结构，效果更直观，清晰度更高，并且可以在3D中精确定位缺陷位置。

除此之外，工业CT还能够进行密度分布表征以及提供更好的计量方案。工业CT测量技术已经成为解决复杂疑难质量问题的有效手段，适合用于绝大部分材料和尺寸的检测任务，无缝对接塑料工程、航空航天、汽车、电子、精密机械及科研检测等领域的检测需求。

工业CT长这样：

关于CT测试设备，什么是ITC测试的介绍到此结束，希望对大家有所帮助。